Cuando se diseña una placa de relleno (placa de empaque) en una unión atornillada, el factor de reducción βp para la verificación de resistencia a cortante debe aplicarse utilizando un nuevo algoritmo de reconocimiento de placa de relleno.
El factor de reducción βp se tiene en cuenta y se muestra en la ecuación de verificación por defecto. Se puede desactivar en la Configuración de código.
Las placas de relleno (en otra terminología, placas de empaque) se utilizan para rellenar el hueco en uniones atornilladas al alinear uniones de placas con diferentes espesores.
Disponible en las ediciones IDEA StatiCa Steel e IDEA StatiCa Complete.